Intel 技術與系統架構暨客戶群副總裁 Asha Keddy 在稍早接受訪談時透露，旗下首款結合 CDMA 技術的全球多模千兆級LTE數據晶片 XMM 7560 已經進入量產。而就市場看法認為，此款數據晶片將用於今年即將推出的新款 iPhone 系列機種。
不過，從市場供需及目前 Intel 數據晶片實際應用表現情況，蘋果預計在今年推出的新款 iPhone 仍有部分比例將採用 Qualcomm 提供數據晶片，而不會產生由 Intel 獨佔訂單情況，而相關消息也表示聯發科將取得iPad Pro數據晶片訂單，意味接下來 Qualcomm 與蘋果合作關係將變得更加薄弱。
而除了去年搶下部分 iPhone 數據晶片訂單，讓Intel數據晶片產品發展寫下全新里程碑之外，Intel 更鎖定即將在 2020 年普及應用的 5G 連網市場，預計在 2019 年也將推出對應 1.6Gbps 傳輸量、Cat.19 規格，同時支援 MIMO、載波聚合技術的全球多模數據晶片 XMM 7660，用於銜接 4G 進展至 5G 網路期間的使用需求，另外也將推出旗下第一款針對5G商用的數據晶片 XMM 8060。
XMM 8060 就是在年初 CES 2017 由 Intel 以代號 Gold Ridge 公布的第一款 5G 連網數據晶片，同時在後續也實際投入測試，並且在28GHz頻譜毫米波實現 5G 通話服務，同時也支援 6GHz 以下頻譜。為了銜接更多連網需求，Intel 在 XMM 8060 數據晶片也加入包含 5G NR，以及現有 4G、 3G 與 2G 連網技術，同時支援全球多模連接功能，預計在 2019 年正式出貨。
