今年在 MWC 2018 期間宣布增加 Snapdragon 700 系列產品，強調在更進一步細分的產品線裡提供整合人工智慧技術應用選項，讓 OEM 廠商能有更多元選擇之後，Qualcomm 稍早於中國北京確定將以 Snapdragon 710 作為此系列首發產品，並且跟進採用三星 10nm FinFET 製程技術打造。
鎖定介於 Snapdragon 600 系列至 800 系列之間的產品等級，並且加強終端裝置上的人工智慧技術應用，Qualcomm 稍早推出的 Snapdragon 710 處理器除了同樣以三星 10nm FinFET 製程技術生產之外，更藉由 Spectra 250 ISP 對應多幀降噪、人工智慧技術應用相機功能、景深模擬應用，並且透過 Hexagon DSP 加強協同運算效果，同時也支援 Snapdragon NPE 神經運算引擎系統，以及 Adreno GPU 驅動的視覺運算系統。
而處理器核心同樣採用 Qualcomm 新一代 Kryo 自主架構設計，並且對應 4K HDR 影片播放能力，相比 Snapdragon 660 約可在整體運算功耗降低40%，並且支援可在 15 分鐘內完成充入 50% 電量的 Quick Charge 4+ 快速充電技術，至於聯網能力則藉由整合 X15 LTE 數據晶片，提供最高可達 800Mbps 的下載速度，對應 4×4 MIMO 天線設計與 LAA 授權頻譜輔助接入連接功能，預期比 Snapdragon 600 系列在聯網能力有具體提昇。
Qualcomm 預計從即日起向合作夥伴開始提供此款處理器，預期採用此款處理器設計平台的終端商品將會在6月後陸續進入市場銷售。
此外，Qualcomm 在此次北京活動也同時宣布將成立人工智慧研究中心，將以跨部門形式協同合作推動人工智慧技術，並且透過多樣化的研究成果，讓 Qualcomm 人工智慧技術能廣泛應用在各個領域。
