在 iPhone X 推出後，市場分析認為蘋果將會在明年推出新機採用更複雜的金屬框體設計，藉此放置更多關鍵電子元件，並且讓連網數據能有更好傳輸表現。
從稍早 iPhone X 拆解結果中，可以發現蘋果為了在 iPhone X 相對較小機身內放置更多電子元件與相同電池容量，因此採用堆疊式主機板設計，以及拆分兩塊、L 字狀排列的電池模組。因此明年計畫推出的新款 iPhone 若是增加更多功能，勢必要在緊湊機身內設法挪出更多空間，藉此放置新功能必要電子元件，或是更大電池容量。
就凱基證券分析師郭明錤看法認為，從台灣可成 (Catcher)、鎧勝 (Casetek)均獲得蘋果明年訂單來看，預期明年推出新款 iPhone 可能採用不同金屬邊框設計。雖然今年推出的 iPhone 8、iPhone X 採用前後玻璃設計，但機身依然是以金屬框體製作，甚至在 iPhone X 採用醫療用等級不鏽鋼材質，並且以精密打磨製作而成。
另一方面，由於明年開始會有越來越多應用服務仰賴高頻寬網路傳輸，例如高解析度的串流影音、線上遊戲體驗，甚至是擴增實境或虛擬實境應用，因此蘋果接下來預期也會加強連網數據傳輸能力，而如何避免金屬機身框體造成訊號屏蔽，或是影響連網數據傳輸效率，勢必將成為金屬框體設計的另一項難題。
