今年正式推出 Snapdragon 835 處理器之後，Qualcomm 或許仍可能選在 10 月期間揭曉升級款 Snapdragon 836 處理器。但相關消息透露 Qualcomm 或許將選在香港 4G/5G 峰會活動揭曉 Snapdragon 845 處理器，並且預計在年底於夏威夷舉辦正式發表活動。
不過，Qualcomm 去年在香港 4G/5G 峰會主軸放在準 5G 連網通訊技術，雖然也同步揭曉新款處理器產品，但主要是隸屬於 600 系列的 Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及隸屬於 400系 列的Snapdragon 427，並未在此場活動上說明後續在年底公布，並且於今年 CES 2017 大幅亮相的 Snapdragon 835 處理器。因此是否選在今年香港 4G/5G 峰會上公布新款 Snapdragon 845 處理器，目前還很難說 (比較可能選在年底於夏威夷舉辦的發表活動亮相)。
至於 Snapdragon 845 處理器預期採用新一代 Kryo 自主架構核心設計 (算一算為第三代設計)，可能是以 ARM Cortex A75 為基礎，另外搭配 Cortex-A53 構成「4+4」核心組合，並且配置 Adreno 630 GPU，以及全新 X20 數據晶片，將支援 5 相載波聚合與 256-QAM 連接能力，最高對應 1.2Gbits/s 下載速度，而處理器製程依然將由三星以第三代 10nm FinFET 技術打造，暫時尚未準備進入 7nm 製程階段。
其他規格部分，Snapdragon 845 將對應 4 通道設計的 16 位元 LPDDR4 記憶體、UFS 2.1 儲存元件，以及最高 2500 萬畫素的雙鏡頭相機模組，分別可對應彩色+黑白，或是廣角+遠距的組合。
而實際問世時間預期將等到 2018 年第一季，意味包含三星即將推出的Galaxy S9、小米7 等新機都將採用此款處理器。
