隨著華為P10 ROM 存儲技術話題度的升高，不少人在選擇智能手機的時候除了處理器晶片外，也開始關注 ROM 技術是 UFS 2.1、UFS 2.0 還是 eMMC 5.1 了。
首先讓我們簡單了解一下這兩個標準的概念。eMMC（Embedded Multi Media Card）是智能手機領域普及度最高的存儲單元，它是在 NAND 晶片的基礎上，額外集成了主控制器，並將二者封裝封成一顆 BGA 晶片，從而大幅降低多晶片的空間佔用和布線難度問題，是幫助手機瘦身的不二法門。而 UFS(通用閃存存儲)可以視為 eMMC 的進階版，它也是由 NAND 和主控打包的一種封裝形式，但它的物理結構卻是由多個 快閃記憶體、主控、緩存組成的陣列式存儲模組。我們可以將 UFS 和 eMMC 理解為 PC硬碟領域從 IDE 並口向 SATA 串口的進化，它支援全雙道運行（可同時進行讀寫操作），電源管理也更為高效（更省電）。
這當中 UFS 的標準誕生於 2011年，直至目前共有 2個版本，升級到 2013年的是 UFS2.0（HS-G2）版本，升級到 2016年的是 UFS2.1（HS-G3）版本，前者的順序讀取速度約 500MB/s左右，而後者的速度可以超過 700MB/s。而近日據網友爆料，最新一代閃存規格 UFS3.0 也已經在研發了，從圖片來看，該表格是臺灣廠商群聯電子（Phison）在 UFS 快閃記憶體上的研發進程。群聯的 UFS 2.1 分為2代產品，吞吐量分別為 800MB/s 和 1333MB/s，而最新的 UFS 3.0 的吞吐量更是高達 2666MB/s，相比 UFS 2.1 基本是一倍增長。這個速度，已經可以媲美 PC領域高階的 NVMe SSD 了，不僅如此，最新的 UFS 3.0 還將佔據更小的位置，並且帶來更低的功耗。 可以說，這樣的快閃記憶體產品一經推出，現有的幾個主流的快閃記憶體規格都會相當尷尬，因為各方面能力差距太大。
值得一提的是，群聯電子在近期舉行的 2017年快閃記憶體高速峰會上推出了最新的 UFS 2.1 標準產品 PS8313，其採用 UFS BGA 封裝技術，採用 28nm 制程，連續讀寫速度分別為 920MB/s 和 550MB/s。
看樣子，UFS 3.0 的產品真正推出，可能還需要一段時間，但其實際表現應該會大幅超過現有的 UFS 2.1 產品，大家還需耐心等待。
