日前外國科技網站就為多款手機進行溫度測試 , 他們通過溫度測試試圖證明使用 Snapdragon 810 比較熱 . 根據他們的測試結果 , HTC One M9 的全運行溫度可以高達 55.4度 , 而其他手機則在 40度左右 . 測試的公佈是為了突顯 Snapdragon 810 過熱還是 HTC One M9 過熱 ??
由結果, 大家第一個意識是 HTC One M9 過熱了 , 同是 810 處理器的還有 LG G Flex2 , 而且比較的對象不是同級的 Galaxy S6 所用的 Exynos 7420 ?
不過以上都不是筆者想說的重點 , 亦不是為 Snapdragon 810 或 HTC One M9 平反 , 重點是測試的不公平 . 眾所周知 , 金屬 , 由其是鋁的傳熱導熱性都比塑膠好 . 而他們所用的測試儀器都只是測試到物件表面溫度而非核心溫度 , 金屬傳熱快, 表面溫度高 , 而塑膠的傳熱就比較慢 , 所以表面溫度不高 , 但不代表核心溫度不高 . 真正測試溫度應以核心的溫度為主 , 而不是這種嘩眾取寵的測試報導 .
另外 , 金屬有一個優點 , 由於傳熱快, 相對散熱快 , 所以比起密封悶透的塑膠更可以令電子零件提高耐用性 .
