近期，余承東受邀與多家國際主流媒體進行深度交流，主要討論華為消費者業務的後續發展規劃，以及 HarmonyOS 生態系統的搭建現狀。
在提及關於關注度較高的 AI 落地、終端硬件迭代、EUV 光刻機研發等相關問題時，余承東均作出了實際回應。
首先，余承東承認，極紫外光刻設備是製造最頂尖先進處理器的關鍵核心設備，國內正在努力攻克設備難題。所幸現階段國內量產處理器的主流工藝路徑，已經可以依託國產化的深紫外光刻設備進行推進。
華為商用落地的邏輯折疊技術，是在當下部分技術受到外來限制的最優解之一，不靠單純的堆疊製程參數，而是優化處理器設計來提升性能。
余承東進一步介紹，智能手機的處理器對於先進製程較為依賴，但是其餘的處理器不需要高精尖的製程，也能滿足日常所需。
華為開闢新道路，不再依賴處理器的製程參數，而是使用系統工程的方法，改善架構和線路佈局，進行軟硬件協同合作，最終實現彌補暫時沒有最先進製程工藝的不足。
