近期，博主 @i冰宇宙 爆料表示，Samsung 已經開始量產 Exynos 2700 處理器，其產量相比上一代提高 10%。
Exynos 2700 處理器將由 Galaxy S27 系列首發，採用 Samsung 第二代 2nm 工藝節點 SF2P，官方表示對比上一代性能提升 12%，功耗降低 25%。
Exynos 2700 處理器首發 FOWLP-SbS（扇出型晶圓級並排封裝）封裝技術，透過在應用處理器和 RAM 上方覆蓋銅基「熱路塊」（Heat Path Block），實現 AP 與 DRAM 一體化熱傳導，熱傳輸效率更高。全新封裝技術對比傳統的接觸散熱片方案，體積更小，效果更佳。
Exynos 2700 處理器的 CPU 採用「4+1+4+1」十核心雙 Prime 的十核心架構。兩組分別為 1 個 Arm C1-Ultra 核心（3.36GHz）和 4 個 C1-Pro 核心（2.88GHz），1 個 C2-Ultra 核心（4.24GHz）和 4 個 C2-Pro 核心（3.74GHz）。
Exynos 2700 處理器的 GPU 集成基於 AMD RDNA 5 架構的 Xclipse 970，具備 16 個計算單元，預計性能提升 30% 至 40% 之間。
存儲方面，Exynos 2700 處理器支援 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 ROM，頂級配置大幅提升傳輸效率。
跑分方面，Exynos 2700 處理器在 Geekbench 6.7.1 工程樣片中獲得單核成績 4,328 分，多核成績 14,700 分。
結合爆料，Samsung 計劃將 Exynos 在 Galaxy S27 系列的搭載比例從 25% 提升至 50%，所以有部分市場可能會採用 Exynos 2700，具體情況需要結合 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 的供貨情況。
