據 @數碼閒聊站 爆料，HONOR WIN2系列最快將在 10月登場，依舊注重性能+續航的調配。新機將升級為 2nm 工藝的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列旗艦處理器，同時電池容量繼續站穩 10000mAh 以上。按照爆料人的說法，這將是目前業內唯一一款同時擁有 2nm 處理器與萬級大電池的旗艦產品，同類競品中還沒有出現這樣的規格。
回顧一下前代的基礎。去年12月發佈的 HONOR WIN，首發了 10000mAh 青海湖電池，能量密度做到 910Wh/L。在擁有超大電池的同時，它還配備了 100W 有線閃充，並且兼容了 80W 無線快充。無論是重度使用後的續航表現，還是短時間內快速補電，遠遠優於同期旗艦。
到了 WIN2 這一代，榮耀顯然不打算只停留在大電池。除了把處理器推進到 2nm，散熱思路也發生了一次根本性轉向。據爆料，WIN2 會在機身內加入主動散熱風扇，而不是繼續沿用目前主流的 VC 均熱板被動散熱。物理風扇帶來的空氣對流能夠直接、快速地吹走處理器核心區域的熱量，在高負載持續輸出時，熱量不會像被動方案那樣層層傳導、堆積。這樣一來，2nm 處理器的性能上限會被拉得更高，長時間遊戲或高畫質拍攝時的穩定性也更有保障。
某種意義上，WIN2 不是在某一項上小幅修補，而是同時對性能、散熱和續航這三個核心體驗動了一次大升級。萬級電池保證了長續航的基本盤，2nm 處理器和主動散熱則讓性能釋放變得更加持久大膽。如果爆料屬實，這款機器很可能再次把旗艦機的全能標準往上推一個台階，確實值得期待。
