小米計劃在下半年推出一款定位超高階的新品。早在今年初，小米創始人就曾對外透露，2026年會在一款終端產品上實現自研處理器、自研操作系統與自研 AI 大模型的首次會合。而綜合多個消息源來看，這款裝置並不會歸屬小米17S Pro系列，而是被划入 MIX 產品線，由新一代大摺疊屏手機首發，命名大概率是 MIX Fold 5。
這款裝置搭載玄戒 XRING O3 旗艦平台，處理器代號直接跳過O2，採用台積電 3nm 製程。其 CPU 部分為超大核+性能核+能效核的架構，主頻分別達到4.05GHz、3.42GHz和3.02GHz，GPU 頻率提升至 1.49GHz，頻寬 9600MT/s。
系統方面，裝置運行全面革新的 HyperOS 4，它幾乎推倒並重寫了底層邏輯，大規模刪減了陳舊代碼，整機流暢度與 AI 融合能力都得到優化。至於自研大模型，毫無疑問是小米 MiMo，目前 MiMo-V2.5 系列的整體實力已穩穩處於全球第一梯隊，無論是模型性能還是實際的行業調用量都相當可觀。
此外，除了摺疊屏機型，MIX 家族今年還規劃了一款直板旗艦，有望將可量產的模塊化磁吸鏡頭方案推向市場。這兩款新機都會在第三季度登場，最快的上市時間為7月。
