小米發佈年度旗艦小米15S Pro，主要亮點在於首發玄戒O1 處理器，是小米自主研發並量產的最強手機處理器。這代表著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計 3nm 手機處理器的企業。
玄戒O1 處理器不只是代表著小米的研發實力，也填補國內 3nm 工藝處理器的空缺。現在一年時間過去，關於小米新一代玄戒處理器的消息還是出現。
有博主透露，小米正在秘密開發搭載新一代玄戒O3 的 Ultra 裝置，推測是 Xiaomi 18 Ultra。作為小米數字旗艦系列機型，玄戒O3 處理器需要擁有極致的性能表現，進一步鞏固小米高階旗艦機型的技術堡壘。
有傳言表示，玄戒O3 為 10核心架構設計，小米內部代號為 lhasa，採用台積電 3nm 工藝製造。CPU 包含 2顆 Cortex-X925 超大核+2顆超高頻 Cortex-A725 大核+4顆高頻 Cortex-A725 大核以及+2顆 Cortex-A520 小核。
玄戒O3 並不只是搭載於智能手機，還可以搭載在小米旗下的各類智能終端裝置上，從而實現全生態鏈自研處理器覆蓋。更加統一的硬件，可以實現底層硬件的深度協同，高效的搭建全場景互聯智慧體驗，實現生態鏈的軟硬件閉環。
