消息源 @數碼閒聊 稱，Xiaomi 的細摺產品線停了，而大摺產品線即將重啓。即使細摺在全球市場表現不俗，但整個行業的細摺產線都在陸續收縮，市場體量有限、成本不低，相比大摺性價比優勢不明顯。
MIX Fold 大摺系列（停更一年）正式回歸，預計在第三季度（8-9 月）發佈，可能命名為 MIX Fold 5 或Xiaomi 18 Fold，內部代號「lhasa」。
規格方面，搭載玄戒 O3 自研處理器，（繼玄戒 O1 之後的第二代自研 SoC），玄戒 O3使用台積電 3nm 工藝（第三代 3nm 制程 N3P），沒有使用最新的 2nm 工藝。CPU 架構為 1×4.05GHz X9 超大核、4×3.42GHz A720 大核和 3×3.02GHz A520 能效核；GPU 頻率達到 1.49GHz，帶寬為 9600MT/s。
