隨著 Samsung 全球首款 2nm 處理器 Exynos 2600 的發佈，高通、聯發科、Apple 等廠商也計劃在下一代旗艦產品中採用 2nm 工藝，後續處理器的成本隨之顯著上升。
關於 Apple 的 A20 處理器，這個處理器使用台積電 2nm 製程，並全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管架構。該技術通過柵極全方位包覆導電溝道，有效降低漏電並提升能效，使處理器邏輯密度提高約 1.2倍，增強了 AI 與整體運算性能。然而，第一代納米片架構的良率仍有提升空間，且製造過程中需採用新材料與高精度工藝，使得生產成本上升。此外，台積電在新工藝中引入的先進金屬層間電容技術，雖有助於提升效率，也進一步增加了製造成本。
A20 處理器放棄了 Apple 以往使用的 InFO 封裝方案，轉向 WMCM 封裝技術。該技術能夠將 CPU、GPU 及神經網絡引擎等模塊以獨立晶片形式集成於同一封裝內，實現各單元獨立供電與核心靈活配置，從而提升能效與整體功耗。新封裝技術的研發與生產同樣需要更多投入，也是推高成本的重要因素。
根據相關預測，Apple 的 A20 處理器的單顆成本已高達 280美元，相比上一代 A19 處理器增長約 80%，超出此前市場預期，成為目前已知成本最高的手機處理器。
