據科技媒體 Wccftech 報道，Sony 對 PlayStation 5 Slim 遊戲主機進行了悄無聲息的硬件升級，最新推出的 CFI-2116 B01Y 型號不僅下放了 PS5 Pro 的散熱技術，還徹底解決了困擾用戶已久的液態金屬漏液問題，成為目前穩定性最好的 PS5 機型。
此前，Sony PS5 標準版及 2023 款 PS5 Slim（CFI-2016）均採用液態金屬作為導熱材料（TIM），雖能為 SoC 處理器（APU）提供出色散熱，但在拆卸維護時難度較高，且存在明顯洩漏風險。儘管 Sony 曾在處理器旁增設墊片防護，仍有大量用戶遭遇漏液困擾。
此次升級中，Sony 直接將 PS5 Pro 的散熱方案應用於新款 PS5 Slim，通過更深的凹槽設計和優化的導熱材料佈局，徹底摒棄了液態金屬，從根源上杜絕漏液問題。同時，新款主機對散熱片核心進行重新設計，在保障裝置可靠性的前提下，實現了散熱效率的大幅提升。通過拆解對比可見，2025 款 PS5 Slim(“CFI-2100/2200”型號) 的散熱結構與 2023 款相比有顯著改變，被業內稱為「巨大的工程勝利」。
針對舊主機用戶，媒體建議若未出現過熱等異常情況無需過度擔憂；若遭遇漏液或散熱問題，應尋求專業維修人員協助重新塗抹導熱材料，避免自行操作影響裝置性能。
此次硬件升級雖未伴隨官方高調宣傳，但對提升主機壽命和使用穩定性意義重大，為玩家帶來更可靠的遊戲體驗。新款 PS5 Slim 涵蓋光碟版和數碼版，均標註「Made in China」，生產批次集中在 2025 年 6-7 月，已正式面向市場發售。
