近期博主 @數碼閒聊站表示，HONOR Magic V Flip2 細摺機型暫定8月發佈。該裝置將會是今年電池最大的小摺疊機型，擁有 5500mAh± 容量，支援最高80W快充。
外觀方面，HONOR Magic V Flip2 的產品形態基本維持前代方案，內屏為 6.8吋的 LTPO 屏幕，外屏為 4吋超大方案，兩塊屏幕均支援 LTPO 高刷。
性能方面，HONOR Magic V Flip2 將搭載 Snapdragon 8 系次旗艦，猜測是 Snapdragon 8s Gen4。
Snapdragon 8s Gen4 為台積電 4nm 製程工藝，CPU 由 1×3.21GHz X4 + 3×3.01GHz A720 + 2×2.80GHz A720 + 2×2.02GHz A720 八核心構成。GPU 為 Snapdragon 8 Elite 相同的 Adreno 830 同代 Adreno 825。
Snapdragon 8s Gen4 相比上一代 CPU 性能提升 31%，GPU 性能提升 49%，能效提升 39%。綜合表現基本與 Snapdragon 8 Gen3 一致。
值得一提的是，博主進一步透露，稱今年的國產廠商只有 HUAWEI、小米、HONOR 在更新小摺疊機型，其中 HUAWEI 和 HONOR 已經成為大摺疊、小摺疊持續迭代的廠商。
