iPhone 17 系列預計將帶來自 iPhone 11 系列以來的首次重大背部設計革新。
iPhone 17 Pro Max 的概念圖已經發佈，該機型展示了橫向鏡頭佈局，三個鏡頭模塊直接位於手機的頂部邊緣，與 pixel 的設計非常相似。此外，手機背部還引入了一種不尋常的雙色拼接設計，這一設計選擇相當前衛。
在其他方面，變化不大，依舊保留了鈦金屬材質的邊框，並且正面繼續採用動態島挖孔屏設計。
此外，iPhone 17 Pro 系列的動態島將進一步縮小，變得更加緊湊。得益於 Apple 最新研發的 Metalens 技術，該技術能夠縮減 Face ID 模組的體積，從而增加屏幕的實際使用面積。在性能方面，iPhone 17 Pro 系列搭載 A17 Pro 處理器，該處理器基於台積電的第三代 3nm 工藝製造，並且可能還會集成 Apple 自家研發的 Wi-Fi 7 晶片。
在鏡頭規格上，長焦鏡頭得到了升級，達到了 4800萬像素，使得後置鏡頭全部達到 4800萬像素，預計這將顯著提升拍照效果。傳感器尺寸的增加也可能是此次外觀設計變更的原因之一。
