聯發科正式推出天璣7300 系列移動平台，共有天璣7300和天璣7300X兩款。其中天璣7300X處理器直接支援雙屏顯示，完美適配當下摺疊屏形態的終端裝置。
天璣7300 系列處理器是基於台積電 4nm 製程工藝，採用的 4個主頻 2.5GHz Cortex-A78核心 + 4個 Cortex-A55 核心的八核心 CPU 架構設計。GPU 為 Arm Mali-G615 GPU。處理器支援 MediaTek HyperEngine 遊戲引擎，遊戲體驗相較同類產品提升20%。
天璣7300 系列相比天璣7050，工藝更加先進，其功耗表現更好。例如 4nm 製程的 Cortex-A78 核心在相同性能表現下，功耗節省可達25%。
影像方面，天璣7300 系列搭載 12bit HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，支援最高2億像素主鏡。還提供了精確降噪（MCNR）、人像檢測（HWFD）和影片 HDR 功能，拍攝會更加清晰。
相比天璣7050，天璣7300系列的拍照實時對焦速度提升1.3倍，畫質優化速度提升1.5倍。4K HDR 影片錄製的動態範圍比同類產品提升50%。
AI方面，天璣7300 集成 AI 處理器 APU 655。性能為天璣7050 的2倍，進一步增強 AI 任務的處理效率，支援新的混合精度數據類型，能高效利用 RAM 頻寬，減少 RAM 的佔用。
顯示方面，天璣7300 集成 MediaTek MiraVision 955 GPU，支援 10bit 真彩色 WFHD+ 顯示和全球主流的 HDR 顯示標準，滿足便攜行動裝置的屏幕顯示效果。
除此之外，天璣7300 系列還支援 5G 雙卡技術、雙卡 VoNR、三載波聚合、三頻 Wi-Fi 6E 等等。
據聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士介紹：「天璣7300系列整合了聯發科新一代AI增強和網絡連接技術，用戶可暢快體驗流媒體內容和遊戲，天璣7300X 支援雙屏顯示，助力裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。」
