隨著2024年上半年即將結束，手機旗艦 Soc 即將開啓新一輪大戰。關於新一代旗艦處理器的資料開始出現，看起來十分值得期待。
近期知名爆料博主 @數碼閒聊站 爆料，稱聯發科天璣9400 將會採用台積電新一代 3nm 工藝，功耗表現進一步提升。核心架構沿用天璣9300 備受好評的全大核設計，並加入了最新的 Armv9 IP —— Blackhawk 黑鷹。此外緩存會增加不少。從目前的資料來看，天璣9400 值得期待。
有趣的是，聯發科一直深度參與到黑鷹的架構設計里，相信新架構設計會給天璣處理器帶來不少的性能加成。
據 wccftech 介紹，Apple 最新推出的 M4 處理器性能之所以強悍，很大一部分得益於採用了 Armv9 架構。在多核跑分方面高達14000分+，由此可見新架構的性能水平有多麼誇張。
除此之外，M4 處理器採用新一代 3nm 工藝，使得處理器的能效比，功耗和發熱都有明顯提升，實現了全新 iPad Pro 的超薄機身設計。
作為天璣9400 的主要競爭對手 Snapdragon 8 Gen4。當前爆料表示該處理器仍舊是採用舊版 Armv8 架構，只是將其 CPU 主頻從 4.0GHz 提升到了 4.26GHz，有可能會出現性能釋放和功耗的問題，從而導致發熱的情況。
從目前的情況來看，聯發科天璣9400 採用 Armv9 + 全大核 + 新一代 3nm 的開發思路十分正確，在跑分和遊戲中都有明顯的優勢。新制程和新工藝將會進一步提升處理器能效比，實現多方面的優異表現。
今年的旗艦 Soc 競爭，聯發科已經搶佔先機，不知高通又應如何應對。
