近期，分析師 Jeff Pu 發佈了一份報告，報告中指出，Apple 公司計劃在 2025年發佈 iPhone 17 Pro 系列，其中將採用自主研發的 Wi-Fi 7晶片。據 Pu 的說法，這款晶片會對現有供應商博通（Broadcom）有長遠的影響。
他還表示，Apple 公司計劃在 2025年將自主研發的 Wi-Fi 7 晶片應用於 Pro 系列，然後在 2026年將應用到整個 iPhone 18系列，Pu 沒有提及該處理器的其他具體細節。
彭博社的 Mark Gurman 指出，Apple 有計劃在 2025年捨棄博通的 Wi-Fi 和藍牙處理器，轉而採用自主研發的處理器。Stacy Rasgon，AB Bernstein 的分析師，表示 Apple 的這一決定可能導致博通的收入減少大約10億至15億美元，此外，他指出博通的射頻（RF）晶片設計和製造具有相當的複雜性，短期內難以被替代。
在今年1月份，郭明錤提到 Apple 已經暫停了自研 Wi-Fi 晶片的計劃，不過目前尚不清楚是否已經重新啓動研發工作。
iPhone 17 Pro 機型將通過 Wi-Fi 7 支援，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段實現與兼容路由器同時的數據發送和接收，帶來更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲以及更可靠的連接。
高通表示，Wi-Fi 7 的峰值速度可以達到 40Gbps 以上，是 Wi-Fi 6E 速度的 4倍。
