聯發科在今年推出的天璣9300 處理器上採用了十分激進的設計，直接取消了低功耗核心簇，採用四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cortex-A720 大核的全大核設計，有著不錯的性能和功耗表現。
此前有傳言稱天璣9300 處理器存在過熱的現象，但聯發科官方對此否認，並表示天璣9300 處理器的性能出色。近期有爆料稱聯發科將在明年的旗艦處理器上繼續沿用全大核的架構設計。
據 @數碼閒聊站 的微博爆料，瞭解到天璣9400 處理器不會採用四顆 Cortex-X5 超大核，但會沿用全大核架構設計，採用更先進的台積電 3nm 工藝。博主還透露，天璣9400 處理器性能有望全方面超過 Snapdragon 8 Gen4 處理器，其終端客戶仍然為 vivo、OPPO 和小米。
有爆料表示 Snapdragon 8 Gen4 處理器將採用相同的台積電 3nm 工藝製造，但因首次使用自研 Oryon CPU 架構，價格會高於 Snapdragon 8 Gen3 處理器，有可能超過天璣9400 處理器的成本。
天璣9300 處理器發佈於今年11月份，距離下一代天璣9400 處理器推出還有將近一年的時間。關於天璣9400 處理器的架構、性能、成本等消息待後續報道。
聯發科近年來在高階處理器領域十分強勢，憑借天璣系列搶佔市場，在市場中地位越來越重，十分值得關注。
