11月21日，聯發科在北京舉行發佈會，亮相全新定位輕旗艦市場的天璣 8300 處理器。這款新品處理器作為天璣 8000 系列家族的新成員，採用了台積電第二代 4nm 制程，最高規格為 3.35GHz 四核 A715 和 2.2GHz 四核 A510 CPU，以及 Mali-G615 MC6 GPU，主打生成式 AI 技術與低功耗優勢，以滿足市場中高效能、網絡穩定的需求。
天璣 8300 的 CPU 相較天璣 8200 在峰值性能上提升了20%，同時功耗降低了30%。同時，其 GPU 性能提升82%，功耗降低55%。該款處理器的 RAM 和 UFS 規格表現卓越，能在遊戲、日常應用以及影像等場景中帶來流暢的用戶體驗。
此外，天璣 8300 在同級產品中率先支援生成式 AI。融合了全新第七代 APU 780，可以最高支援 100 億參數 AI 大語言模型，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，具備 8倍的生成式 AI Transformer 算子加速，以及2倍的整數運算和浮點運算能力，且支援混合精度 INT4 量化技術，可流暢運行終端側生成式 AI 的創新應用，還可以支援通話摘要、離線語言翻譯、相冊搜索、個性化生圖等AI應用。
追求更優的用戶遊戲體驗，天璣 8300 集成了聯發科新一代「星速引擎」，可以根據應用的性能需求和裝置溫度信息進行實時的資源調度，提供高幀穩幀、低功耗長續航的遊戲體驗，並在各種類型的應用中尋求生態合作，以升級用戶的 App 使用體驗。
在硬件規格上，天璣 8300 支援旗艦級的LPDDR5X 8533Mbps RAM，UFS 4.0，以及多循環隊列技術（MCQ），內存傳輸速率比上一代提高33%，閃存讀寫速率提高100%。加上搭載 14bit HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，可提升終端計算攝影性能，增強影像拍攝和影片錄制體驗。
從網絡連接體驗上，天璣 8300 集成了 3GPP R16 5G 調制解調器，支援聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通信功耗 20%，提供更長電池續航及更高速、穩定的 5G 網絡體驗，同樣在信號較弱的環境中，增強了 Sub-6GHz 網絡的連接性能和範圍，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。另外，它還增強了Wi-Fi 6E 性能，支援 160MHz 頻寬，並支援 Wi-Fi 藍牙超連接技術，降低手機連接藍牙耳機、無線手掣等外設的時延。
在發佈會上，小米集團總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰也宣佈了 Redmi 和聯發科聯合研發的天璣 8300-Ultra 旗艦 AI 平台。全球首款搭載天璣 8300-Ultra 的手機—— Redmi K70E，包括整個 Redmi K70 系列，將於本月正式亮相。
