在最近的一次消息中，由 YouTube 頻道 PBKreviews 揭開了 Samsung Galaxy S23 FE 智能手機的內部構造。驗證了其現場表現的一個重大因素以及 Exynos 2200 處理器卓越性能背後的秘密-強大的散熱系統。
據了解，目前香港 Galaxy S23 FE 智能手機，搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器，已經公佈了 8GB+256GB 售價為 HK$5,098，並將於10月27日正式發售。
分析顯示，Galaxy S23 FE 手機上的 Exynos 2200 處理器在性能上比 Galaxy S22 系列有著顯著的優勢。在 Geekbench 6.2 的基準測試中，S23 FE 的單核成績為1612，多核則為4005。此外，在安兔兔跑分測試中，Galaxy S23 FE 的 CPU 和 GPU 分數分別為 329165 和 437040，相比之下 Galaxy S22 Ultra 的 CPU 和 GPU 分數才只有 305069 和 312522。從這個角度來看，CPU 性能提升了接近 10%，而 GPU 性能則有著 30% 的大幅度提升。
更為吸引人的是，Samsung 為 Galaxy S23 FE 配備了規模龐大的散熱板。這使得裝置能以更加有效的方式進行散熱，從而提高了其整體性能。這一設計選擇是保護繁重任務中散熱需求較高的處理器免受過熱影響的理想選擇，同時也有利於裝置發揮出最佳性能。
此外，Samsung Galaxy S23 FE 還具備 IP68 級別的防水防塵功能。在加熱玻璃背板後，可以看到所有的開口部分都使用了橡膠和膠水進行了嚴密的密封。手機背面的主板則是由20顆十字螺絲進行固定，斷開帶狀連接器、充電線圈和 NFC 天線後，就能用拉片輕鬆取出電池。最後，主播為 Galaxy S23 FE 手機的易修程度打出了8.5分的高評價。
