知名數碼博主 @數碼閒聊站稱, 打著小米 Redmi K60 Ultra 旗號的第三方手機套即將推出。 該博主表示,這個手機套「竟然和我一個月前發的線稿差不多」, 並稱手機後套採用的物料是玻璃和縫線壓紋素皮, 摸起來質感「不錯」 。

該博主在今年5月份已經分享了一張 Redmi K60 Ultra 的設計原理圖, 在圖中可以看到機身後背的矩形鏡頭模組是由兩個較大的鏡頭和一個較小的鏡頭、閃光燈組成。 該機的正面屏幕採用窄邊框居中打孔屏。

眼尖的網友發現, 在機身電源按鍵區域能夠發現到非常明顯的開孔。

對於這個開孔, 許多人有不同的猜測, 有網友懷疑指紋感應3將會設在 Redmi K60 Ultra 的側邊,也有網友表示「我不相信」, 原因是對應推出的手機套物料為 PP。

綜合以往報導, Redmi K60 Ultra 的處理器可能是聯發科天璣9200+,取消了塑膠屏幕支架, 屏幕採用的是 1.5K 窄邊框 AMOLED 直屏,屏幕製造商是華星。該機將採用金屬邊框,後置鏡頭的型號將是 5000萬像素大底鏡頭, 電池容量為 5000mAh。

上述機型已獲取中國國家市場監督管理總局的強制性產品認證, 現在能夠確定數據是, 該機最大充電功率為 120W。其規格型號為 23078RKD5C, 從規格型號推測該機推出時間可能是2023年7月。

_______

更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls

發表意見

發表意見

最新文章

1千出頭就有巨電大屏,小米 POCO M7 香港發佈

小米推出全新 POCO M7 手機系列,POCO ...

MacBook Pro 將首次支援 5G 網絡?自研基帶 C1 晶片正在測試階段

Apple 正計劃將自研 5G 基帶晶片 C1 應...

小米 REDMI Note 15 Pro 系列官宣,小金剛實戰之王,下周見

小米 REDMI 發佈海報表示 REDMI Not...

小米玄戒O2 採用 Arm 最新公版架構,IPC 性能提升最少 15%

博主 @定焦數碼 爆料透露,小米玄戒O2 將採用 ...