據 Huawei Central稱，在2023 年第 3 季度或第 4 季度華為海思將發布麒麟(Kirin) A2 處理器，在可穿戴裝置處理器領域中海思將率先回歸。
據報導稱，華為公司對 Kirin A2 處理器已經進行了長時間的測試，已進入試生產階段，並且具備了批量生產的條件。儘管如此，華為仍有可能改變生產規格、生產計劃等，直到產品真正開始大規模生產。不管怎麼說，這款聚焦在穿戴式裝置的 Kirin A2，可能會為 Kirin 處理器的回歸打開一扇大門。
2019年9月，華為繼 Kirin 990/990 5G 處理器之後，將 Kirin A1 推向市場。Kirin A1 是華為發布的第一款既可以支援無線音訊裝置又是智能手錶的可穿戴產品處理器，並同時通過了藍牙 5.1 和藍牙低功耗雙模 5.1 標準認證。該處理器尺寸小巧，僅有 4.3mmx，成了藍牙、處理單元、音頻、低功耗的應用處理器和獨立的電源管理單元。
據報導，有業內人士表示，可穿戴裝置的處理器所應用的技術，其實並不需要最先進的，而且在當地的代工廠就能具備批量生產的能力。在之前就有報導過，中芯國際已經讓華為 Kirin 710A 處理器在 14nm 工藝製程上進行了商業化批量生產。
