外國科技媒體 NotebookCheck 報導，根據可靠消息源 RGCloudS 分享的推文（原文已刪，未知原因）：由於台積電的 N3B 工藝節點不能按期推進，導致 Apple A17 Bionic 的性能提升要比預期的低，其性能增幅可能不會超過20%。
導致這一現象的主要一個原因是 FinFET 不適合 4nm 以下的晶體管，從而降低了產量和性能目標，這將可能迫使台積電做出改變。
據爆料，Apple 預計為今年發布的 iPhone 15 Pro 機型裝配基於台積電第一代 3nm 工藝的 A17 處理器。台積電董事長劉德音表示 3nm 比 5nm 不僅在密度增加60%，還可保證在實現相同性能的同時減少約 35% 的功耗。
雖然製造成本較高，但 Apple 已經拿下了台積電第一代 3nm 技術的全部初始訂單。這也意味著如 Samsung 等其他智能手機廠商可能等待到時價格下降再採用該工藝，預計在2023年，在經濟動蕩之際，Android 市場將面臨嚴峻形勢。
