近期官方宣佈推出 Snapdragon X75 5G 調製解調器及射頻系統，是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品，支援十載波聚合，可在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度，被業界稱為「5.5G」。
Snapdragon X75 調製解調器是 Snapdragon X70 調製解調器的正式後續產品，將會運用於智能手機、工業物聯網、固定無線接入等領域。
Snapdragon X75 調製解調器支援 600MHz 到 41GHz 的全頻段，並將 mmWave (毫米波) 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合，mmWave / Sub-6 相融合。官方表示部分晶片的面積佔用減少了25%，比 X70 能效提升多達 20% 。
Snapdragon X75 調製解調器是首個擁有專用硬件張量加速器的調製解調器系統，AI 性能提高 2.5 倍。在 GNSS 定位 Gen 2 的加持下，定位精度提高50%。鏈接更加穩定。
高通表示，Snapdragon X75 調製解調器將會和下一代旗艦處理器一起上市。 （很可能是Snapdragon 8 Gen 3 處理器）
Snapdragon X75 調製解調器的關鍵特性如下：
1、全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO，支援卓越的頻譜聚合和容量。
2、配備毫米波和 Sub-6GHz 頻段融合射頻收發器、全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組。降低成本，減少功耗和佔板面積。
3、配備先進調製解調器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite），進一步提升大部分用戶場景的持續性能表現。
4、基於 AI 的傳感器輔助毫米波波束管理，帶來出色的連接可靠性，提升AI 增強的定位精度。
5、第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）可延長電池續航。
6、第二代高通 DSDA 支援兩張 SIM 卡同時使用 5G / 4G 雙數據連接。
7、第四代高通 Smart Transmit 可進行快速、可靠、遠距離的上傳，支援 Snapdragon Satellite 。
除此之外，第三代高通固定無線接入平台是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平台，支援毫米波、Sub-6GHz、 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網能力。
除了 Snapdragon X75 調製解調器的功能外，第三代高通固定無線接入平台的關鍵特性如下。
1、融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構將減少佔板面積、降低成本、電路板複雜性和功耗。
2、第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。
3、高通射頻傳感套件支援室內毫米波 CPE 部署。
4、高通三頻 Wi-Fi 7 支援高達 320MHz 信道和專業的多連接操作，提供超快、可靠、更低時延的連接，和麵向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。
5、支援多種框架的軟件架構，包括 OpenWRT 和 RDK-B。
6、支援 5G 雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
