此前現任小米 Redmi 品牌總經理盧偉冰發布了 Redmi K50 電競版、Redmi K50 和 Redmi K50 Pro 手機，分別搭載了 Snapdragon 8 Gen 1、天璣8100、天璣9000 處理器。
這位一向消息可靠的博主@數碼閒聊站透露，小米子品牌 Redmi 下半年將發布新款手機，並且會搭載台積電版 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器，此外還有著百瓦(快充)大電池，2K 柔性直屏，同樣還有一款百瓦大電池、單孔直屏、大底主鏡、台積電版的 Snapdragon 8+ Gen 1 型號，以及一款外圍差不多的天璣版本，同樣這些機型都是主打性價比。預計將是 Redmi K50 Ultra 手機。
此外，我們也可以從 Redmi K50 電競版中得知該機型搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器，以及市面上最新的LPDDR5 RAM + UFS 3.1，指紋識別位於側邊，同時還是行業首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻X 軸馬達- 1016，該機型一共配有暗影、銀翼、冰斬三款標準配色以及冠軍版聯名款。
Qualcomm 表示，最新第一代的 Snapdragon 8+ Gen 1 CPU 主頻提升至3.2GHz，性能方面提升至10%，與之相比的前代平台，GPU 頻率提升10%；在同等性能表現下，Snapdragon 8+ Gen 1 的 GPU 和 CPU 功耗降低均高達30%，這不僅是實現能效和性能雙突破，也為下一代處理器打下了更好的基礎，並在遊戲方面支援極致遊戲、專業影片、強勁 AI 和全速連接。
