由於此前被爆出 Samsung 電子製造 5nm 晶片的良品率較低的問題，高通決定將 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器交由台積電進行代工。
自從 Snapdragon 8 Gen 1 發佈以來，其表現一直差強人意，不僅耗電量仍高於預期，且發熱量嚴重，這些問題曾一度被認為是 Samsung 加工工藝不成熟的緣故導致。
但在近期台積電代工之後發現，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的功耗和發熱量仍舊不夠理想。據消息人士爆料，高通的增強版旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心功耗相當高，且高頻率吃電狀況尤為嚴重。
這不禁讓人懷疑，Snapdragon 8 Gen 1 系列處理器的功耗問題並不是完全是 Samsung 導致，絕大部分原因源自於高通的 Arm 核心設計。
高通可能最終會採取給處理器 Cortex X2 核心降頻的方式來減少功耗，但這個的做法可能導致 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差距不會太大。
據業內人士介紹，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將於6月發佈，屆時將會有多家廠商的旗艦機搭載該平台，包含 OnePlus 10 Ultra、小米Mix Fold 2等機型。
具體 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的表現如何，還是期待官方的正式揭曉。
