Redmi 即將發布 Redmi K50 系列機型，官方開始進行預熱活動。近期盧偉冰表示，Redmi K50 宇宙首款性能巔峰旗艦將在2月16日發布，官方也發出海報，介紹了 Redmi K50 電競版的多個設計特性。
外觀方面，Redmi K50 電競版以夢幻跑車的進氣口為靈感，機身採用了金屬中框、弧形3D 切割、腰部3D 金屬收弧、X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關等設計。
此次 Redmi K50 電競版採用了最新彈出式肩鍵2.0，只需輕輕一推便可進入高手模式，提升遊戲「打擊感」。
官方表示，此次將磁動力的微型磁鐵，升級至8顆，用矽膠取代原有的硬樹脂回彈材料，可給玩家帶來彈出和按壓回彈提供持久穩定性。
Redmi K50 電競版彈出式肩鍵2.0，仍舊採用了隱藏式設計。日常情況下可以收納起來，當需要使用時，只需輕輕一推就可使用。為了增添肩鍵的實用性，Redmi K50 電競版新增肩鍵快捷功能。可以自定義長按、雙擊燈操作來進行拍照、掃碼、手電筒等功能的快捷啟用。
目前 Redmi K50 系列三款新機已全部核准通過，三款版本分別是搭載Snapdragon 870 的Redmi K50 、 搭載天璣8000 的 Redmi K50 Pro、搭載天璣9000 的 Redmi K50 Pro+。
Redmi K50 系列新品發布會即將召開，首發機型便是 Redmi K50 電競版。結合此前官方的預熱，得知 Redmi K50 電競版搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器，配備 120W 秒充和 4700mAh 電池、首發CyberEngine 超寬頻摩打等。
