在聯發科發布會結束之後，市場迎來了大動盪，在此之前人們萬萬沒想到此次發布會聯發科能帶來如此高性能的晶片。在聯發科正式揭曉天璣9000 旗艦 SoC 之後，高通也即將於下周宣告 Snapdragon 8 Gen1 處理器。高通 Snapdragon 8 Gen1 處理器和天璣9000 5G 兩款同樣是 5G 製程，並且都升級了 4nm 工藝和新 ARMv9 架構，這必然會導致明年 1 季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。因為除了目前看到到兩款晶片外，還欠 Samsung 發布新的一代處理器。而在定價方面，天璣9000 價格將是上一代天璣1200 兩倍，當然 Snapdragon 8 Gen1 依然會「更顯尊貴」一些。
至於採用 5nm 工藝的天璣7000 系列，據@數碼閒聊站 透露這款中階 5G 處理器出貨時間為明年一季度。與此同時，高通也將為 Snapdragon 7 系列帶來升級（旨在取代當前的 Snapdragon 870），但就目前而言聯發科的天璣7000 系列或許更具有吸引力。但值得注意，根據@數碼閒聊站 披露的兩款相對的價格，不單單只有處理器本身，還包含了天璣9000 / Snapdragon 8Gen 1 晶片組系列的配套組件。
規格方面，天璣9000 採用了台積電 4nm 工藝 + ARMv9 架構的黃金組合，，還配備高性能 Cortex-X2「超大核」、帶來超低功耗、超強性能的旗艦實力。而大核上將有三個 Cortex-a710 （2.85GHz）、以及四個 Cortex-A510 節能核心，最高支援 7500 Mbps 的 LPDDR5X RAM。最高支援 3.2億像素鏡頭，也搭配了高效率的旗艦級 18bit HDR-ISP 方案，處理速度達 90億像素/秒。
圖形處理方面，天璣 9000 集成了 Mali-G710 十核 GPU，支援 180Hz 高刷新率 FHD+ 解析度的屏幕，更是研發出了光追的 SDK 套件。 AI 方面，天璣9000 搭配了新研製出的聯發科第五代 APU 處理器，能效僅為上一代的 1/4，可為拍攝、遊戲、影片等程式，可為多種程式提供高能效 AI 體驗。內置天璣9000 還支援 3GPP R16 5G 標準的 M80 5G 調製解調器，支援 6GHz 以下全頻 5G 網絡，可實現提高速的同時還能大大的降低通信功耗。
無線 / 音頻技術方面，天璣9000 支援更延先進的 Wi-Fi 6E（2×2 MIMO）、藍牙支援 5.3 / Bluetooth LE Audio（並且支援雙鏈路真無線立體聲）、而定位導航將使用北斗 III 代（B1C）來進行定位。
