前段時間，有消息稱華為將在本月召開新品發布會，正式推出全新旗艦 P50系列。但又有消息稱發布會推遲到4月17日召開。海外媒體 Huawei Central 接著表示，華為 P50 系列發布會將延期至 5月召開，具體時間未定。反复的推遲讓許多人失去了對華為 P50 的期待，唉。
不過，從目前的各種爆料來看，已經基本可以確定華為 P50 系列的設計、核心規格等方面信息。
首先在外觀設計方面，P50 系列三個版本（P50、P50 Pro、P50 Pro+）延續前代的方案，均採用曲面居中打孔屏+後置矩陣四鏡方案，但是屏幕形態則大有不同，P50 採用微曲面；P50 Pro 採用雙曲面；頂配 P50 Pro+ 則是四曲面的設計，屏幕的整體觀感擁有非常明顯的提升。
核心方面，華為 P50 Pro、P50 Pro+ 將搭載頂級旗艦 Kirin 9000 5G SoC。至於P50，考慮到晶片供貨問題，應該會使用其他的處理器。
當然，P 系列的拍攝能力一點不俗，傳聞 P50 系列的後鏡模組相當豪華，全系標配 IMX800 CMOS+RYYB 濾光陣列，IMX800 不僅是 Sony 最新的 CMOS，而且還是 Sony 有史以來最大的智能手機 CMOS，擁有 1吋的超大底，也將成為全球最大底的手機 CMOS，「底大一級壓死人」足以看出他將給我們帶來非常滿意的驚喜。
此外，華為表示將在 4月份陸續向旗艦機型適配、推送鴻蒙系統，P50 系列剛好趕上，不出意外它將成為首發就搭載鴻蒙的機型。
值得注意的是，現在的爆料其準確性尚未得到官方的證實，P50 系列最終的發佈時間還沒有完全確定。
