隨著手機的快速發展，在工藝製程上逐漸接近極限，繼 7nm 之後，即將迎來 5nm 工藝時代。據悉 Apple 將會在今年推出至少4款 iPhone 12 系列手機，其搭載的 A14 處理器將成為 2020年最強大的處理器。
根據爆料，A14 處理器的頻率有望突破 3GHz，晶體管規模大幅度提升。參考目前 A13 使用 7nm 工藝集成了85億晶體管，A14 處理器很可能將集成超過 150億晶體管。
在目前移動處理器，晶體管超過100億的只有華為海思的 Kirin 990 5G，採用了 7nm EUV工藝，晶體管數量為103億，正式開啟了「100億」晶體管的開端。
在一般情況下，即使是處於同一級別的製程工藝，低功耗產品與高性能產品之間使用的庫不同，移動處理器密度高於高性能 CPU。 A14 處理器的 150億晶體管將會創造全新的紀錄。
根據目前台積電 5nm 工藝技術，可以實現 1.71億/mm2 的晶體管密度，相對於 7nm 工藝提升了 80%以上。得益於晶體管數目的增加，Apple 可以添加更強大的 CPU、GPU 及 NPU 單元，提升 A14 處理器性能。
值得注意的是，A14 處理器的晶體管數目要比桌面 x86 處理器高得多。以 AMD 的 7nm Ryzen 3000為例，其 8核 CCX+16MB L3緩存僅僅只有 39億晶體管，A14 在 74mm 2核心面積上就高了將近3倍。
