隨著 MWC 2013 大會的臨近，Sony 將在會上推出的 Xperia SP 也都備受注，據國外媒體 Xperiablog 稱，他們得到可靠消息，Sony Xperia S 將會配備 800萬像素的 Exmor RS 主鏡頭、8GB ROM（支援 microSD 卡擴展）、4.6吋720p螢幕並採用鋁制金屬框架，後殼為塑料材質。
另外，此前我們已經聽過的消息有其將會配置 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T 雙核處理器（內置 Adreno 320 GPU）、運行 Android 4.1.2 Jelly Bean 系統、一塊不可拆卸的電池、體積重量為 130.6 x 67.1 x 9.98mm 、155g 。
