隨著華為 Kirin 980的強勢來襲，高通在現在面臨著壓力，需要在下一代旗艦處理器上獲得突破，重回巔峰。
根據多方消息，高通 Snapdragon 845 的下一代處理器將會被命名為 Snapdragon 8150(亦有傳是 1000)。根據已知的消息，Snapdragon 8150 將會是由台積電代工的 7nm FinFET 工藝製造，考慮到明年5G機型的到來，相信會有不少廠家會選擇與X50 5G基帶配對。
在之前，Snapdragon 8150 就已經通過 Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為 SM8150。並且將會第一次內置獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦處理器，以達到進一步增強 AI 算力的效果。
而在今天，Roland Quandt 在社交網絡中曝光了更加具體的參數，首先是在核心設計上採用和 Kirin 980 類似的三簇 CPU 核心集群設計，變成兩個超大核心、兩個大核心和兩個小核心的核心架構組合。
在此之前，Snapdragon 8150 原型機在 Geekbench 的單核測試中得到了 3697分，在多核基準測試中達到了 10469分。上一代 Snapdragon 845 跑分約為單核心 2400分、8900分，性能提升了不少。
根據 Roland Quandt 的透露，Snapdragon 8150 可能會在十二月初舉行的年度峰會上，於夏威夷進行發布。
