最近中美貿易戰打的激烈，特別是中興事件。導致技術封鎖，尤其是手機晶片方面。中國華為海思 Kirin ，最新的 Kirin 980 根據台灣台積電的產業鏈消息，將會採用台積電 7nm FinFET工藝。台積電首發製作出商業的 7nm工藝，所以未來會有很多的晶片將有台積電代工。
話題回歸到 Kirin 980 上，現在知道的是 Kirin 980 為台積電代工。雖然 Samsung、GlobalFoundries、甚至還有 Intel 都在為了華為這個大訂單爭先恐後的爭取代工機會，但最終還是台積電拿下了，可能是一直以來的合作關係讓華為決定讓台積電代工。那新一代的 Kirin 980 會有什麼亮點呢？無疑在於整合了寒武紀科技的最新 AI 技術，寒武紀 AI 技術已經發展到第三代「寒武紀1M」了， Kirin 980 毫無疑問的會率先搭載。結合 7nm的工藝，在性能上肯定更強悍。
因為採用 7nm工藝，所以功耗也降低了，根據官方介紹。寒武紀1M的能耗比高達 5Tops/W，這個是什麼概念呢？就是每 W 能夠進行 5萬億次運算，還能夠提供 2Tops、4Tops、8Tops 三種規模的處理器核。分別用以處理不同的情景，滿足不同的需要。單個核心就可支援 CNN、RNN、SOM 等多樣化的深度學習模型，進一步支援 SVM、k-NN、k-Means。讓 AI 功能更加精進，能夠提高決策樹等經典機器學習算法並支援本地訓練，為視覺、語音、自然語言處理。對於不同量級的 AI 處理需求，支援多核互聯，加強性能。
在此之前，有傳聞說 Kirin 980 將於夏季進行量產，可能會依舊使用 Kirin 970 上的A75 CPU架構，但是 GPU 有可能來自華為的自主研發。中國晶片將會由華為來解決技術封鎖這個困境嗎？
