Pixel 是 Google 或者可以說是 Android 機的今年大絕招 , 今次的 Pixel 跟過往在生產方面好不同 , 過去是由代工廠直接交付基本設計藍圖 , 然後再由 Google 作指定修改就可以 而今次 Pixel 就連主機的設計連主板排佈均由 Google 自主設計 , 而且用上了模組化設計(modularized design) , 所以機身非常特別 .’
iFixit 網站就對 Pixel XL 進行了拆解 , 由拆解的圖片似乎可以看出 Google 設計的精妙 .
手機的電池上搭有一條 FPC 軟身線路 , 換句說話就是當大家需要自行更換電池的時間同時需要撕破這保養標籤失去保養權利 , 這招夠狠 .
電池是 HTC 生產的 , 3450mAh , 不是 Samsung 生產估計大家已經安心好多 .
屏幕是 AMOLED , 所以比較薄及軟身 , 這可以說是整個手機拆卸難道最高的地方 , 因為這個屏幕沒有帶邊框 , 在拆卸中不小心就會直接破壞了屏幕 , 危險非常 .
如圖可見 , 主機板上主要的發熱部份晶片(如處理器及RAM)均有銅覆蓋 , 而同時銅會按合至機背上的金屬殼 , 好處是可以把熱力快速分散至主機外 , 這是 HTC 在金屬機身設計上多年下來的經驗 ,不好處就是手觸感會熱一點 , 但起碼不會過熱而爆炸 .
上面有說模組化設計 , 所以大家可以見到機身上大部分的主件都是獨立可分拆出來 , 就連指紋辨識元件亦可獨立更換 . 比起 Samsung 機身一片整合 , 壞一小部份都要換整塊主板來得更有效益 .
iFixit 形容 Pixel 的模組化設計大大減少了維修的難度 , 基本上用 1 把 T5 螺絲就可以維修 . 機身屏幕分離亦只需吸盤及pick 就可以 . iFixit 「維修難度」為 6分(10分最高) , 可見易拆程度很高 .
