科技媒體 Android Headline 發佈了 Google Pixel 11 Pro 的 CAD 渲染圖，這款新機的外觀設計與核心規格細節隨之曝光，在外觀和硬件上均迎來多處調整。
Pixel 11 Pro 外觀設計上延續了上一代標誌性的橢圓相機模組輪廓，但做出了關鍵改動，移除了原本的彩色拼接設計，改用整塊深色玻璃完整覆蓋鏡頭區域，背部視覺效果更統一。新機機身規格為 152.7 x 71.8 x 8.4mm，對比 Pixel 10 Pro XL，在高度、寬度和厚度上均有小幅縮減，機身更小巧輕薄，正面則繼續搭載 6.3吋 OLED 屏幕，屏幕規格保持不變。
核心性能是此次曝光的重點，Pixel 11 Pro 將搭載 Google 自研的 Tensor G6 系統級處理器，該處理器預估採用 7 核方案，性能表現值得期待。同時，Google 在基帶方案上做出重要調整，放棄了原有方案，選擇內置聯發科 M90 調制解調器，這一改變或將為新機的通信體驗帶來新的變化。
此次曝光的渲染圖和規格資料，讓外界對 Google 新一代旗艦手機有了更清晰的瞭解，其外觀的微調與核心硬件的升級，也展現了 Google 在手機產品上的新佈局。
