Apple 即將推出的 M5 Pro 和 M5 Max 處理器迎來重磅爆料，二者並非獨立設計的兩款處理器，而是同一款處理器的不同版本，這一變化背後源於 Apple 全新的 2.5D 封裝工藝升級。
M5 Pro、M5 Max 及 M5 Ultra 均將採用伺服器級 SoIC 封裝技術，具體為 SoIC mH 模壓水平封裝的 2.5D 工藝，實現了 CPU 與 GPU 的分離式設計。該設計不僅能提升處理器良品率與散熱表現，還讓用戶擁有更靈活的硬件選配空間，可根據需求搭配基礎版 CPU 與滿配 GPU，適配高圖形性能使用場景。
Apple 官網的改動也印證了這一猜測，其調整了 Mac 在線購買流程，取消預規格選項，讓用戶從零開始自定義硬件規格。而 YouTube 博主 Vadim Yuryev 在洩露的測試版代碼中，未發現 M5 Pro 處理器的痕跡，其表示 Apple 正是通過全新 2.5D 處理器技術，用一套 M5 Max 設計支撐兩款處理器，能大幅節省產品型號與設計成本。
兩款處理器的核心區別在於，M5 Max 支援 GPU 核心與 RAM 同時拉滿，而 M5 Pro 則受限於此。這種設計讓 Apple 能通過處理器分級篩選進一步提升良品率，同時僅需設計一款邏輯主板，大幅簡化生產流程。目前這一猜測尚未得到官方證實，待新款 MacBook Pro 發佈後，拆機評測將給出最終答案。
