高通於國際消費電子展（CES）上正式發佈 Snapdragon X2 Plus 處理器。
Snapdragon X2 Plus 處理器定位中高階 Windows 筆記型電腦市場，能將 Windows 11 Copilot+ PC 的性能進一步拓展至更廣泛的裝置，為用戶提供 Elite 級別的 AI 加速能力、更優秀的圖形性能、更高的能效比，且價格具有競爭力。
Snapdragon X2 Plus 提供了兩款型號，分別為 X2P-64-100（十核）和X2P-42-100（六核）。兩款處理器均為高通第三代 Oryon 架構，由台積電 N3P 3nm 工藝製程製造。
性能方面，Snapdragon X2 Plus 處理器的 CPU 單核性能比上一代 Snapdragon X Plus 提升約 35%，且功耗降低 43%。全核心的加速頻率突破 4GHz，單核最高達到 4.04GHz。
Snapdragon X2 Plus 處理器的十核版由6個 Prime 性能核+4個 Performance 能效核組成，配備 24MB L2 緩存，更適合重載多任務處理場景。
Snapdragon X2 Plus 處理器的六核版全為 Prime 性能核，配備 22MB L2 緩存，更注重能效均衡，適合輕薄裝置與二合一裝置場景。
CES 現場的參考設計測試顯示，10核版本達到單核3323分、多核15084分的成績，領先 Intel Core Ultra 7 256V 和 AMD Ryzen AI 7 350。
Snapdragon X2 Plus 處理器集成新一代 Hexagon NPU，AI 算力峰值達到 80 TOPS，比上一代提升 78%，遠超微軟 Copilot+PC 的 40 TOPS 最低要求。
強大算力可以流暢運行130億參數本地大模型，深甚至可以實現代碼生成、多語言翻譯等 AI 任務的「瞬時響應」。
Snapdragon X2 Plus 處理器的 Adreno X2-85/X2-90 集成 GPU，支援硬件加速光線追蹤和可變速率著色。3DMark Steel Nomad Light 測試的 10核性能提升29%，6核版本提升39%。
Snapdragon X2 Plus 處理器支援最高 128GB LPDDR5x-9523 RAM，帶寬達到128GB/s，提供足夠的帶寬支撐。
Snapdragon X2 Plus 處理器的功耗區間在 12W 至 35W，滿足無風扇和迷你 PC 產品設計。處理器延續長續航特性，能實現多日電池續航，在電池供電時性能不會出現明顯降低。
網絡方面，Snapdragon X2 Plus 處理器支援 Wi-Fi 7 與可選 5G 蜂窩連接，提供低時延的高速網絡體驗。
據高通官方透露，Snapdragon X2 Plus 處理器平台的筆記本將於2026年上半年正式推出，屆時 LENOVO、HP、ASUS 等主要 OEM 廠商都會有相關產品出現。
