近期，Samsung 電子計劃將自主研發的 HPB（Heat Pass Block）封裝技術進行開放，首批合作的外部客戶包括高通與 Apple。
HPB 封裝技術是為高性能晶片進行散熱設計，可以直接將高效散熱器集成於晶片之上，高效提升熱管理效率。
官方實測數據顯示，HPB 封裝技術可以讓晶片的平均運行溫度降低30%，從而讓晶片可以長時間的維持峰值性能頻率運行。
值得一提的是，Apple 從 2016年開始將 A10 處理器的代工訂單轉向台積電，高通從 2022年將 Snapdragon 8 Gen 1+ 訂單移交台積電，Samsung 的訂單量便快速下滑。為了吸引訂單，Samsung 試圖以 HPB 技術作為突破口。
Samsung 開放 HPB 封裝技術的方案，很可能會重塑晶片代工市場的競爭格局，突顯 Samsung 通過以尖端封裝技術奪回高級製程的計劃。
