近期博主 @數碼閒聊站 爆料，表示小米 REDMI Turbo 5 將採用6.5吋 LTPS 直屏，機身內置 7500mAh 電池，支援 100W 有線快充。配備金屬中框、光學屏下指紋，IP68 級防塵防水等。
此外，小米 REDMI Turbo 5 將會首發聯發科目前最強悍的天璣8系處理器——天璣 8500 處理器。天璣8500 基於台積電 4nm 工藝製程打造，採用全大核架構設計，集成 Mali-G720 GPU，安兔兔跑分在 200萬分左右。
天璣8500 處理器機型除了 REDMI，還會有 HONOR、vivo、OPPO等品牌推出。
作為對比參考，天璣8400 發佈於去年12月，由 REDMI Turbo 4 首發。天璣8400的CPU為8個主頻3.25GHz的Arm Cortex-A725大核。對比天璣8300，其CPU多核性能提升41%，多核功耗降低44%。此外，二級緩存翻倍，三級緩存提升50%，響應速度進一步提升。
