Sony Mobile 負責人大島正昭在本月 12 日的 Xperia 10 VII 手機發佈會上，就此前部分 Xperia 1 VII 手機出現的故障問題，給出了詳細調查結果與解決方案。
經 Sony 排查確認，此次 Xperia 1 VII 手機故障的核心原因，指向電路板製造環節的溫濕度管理問題。大島正昭解釋，Sony 與製造夥伴在合作優化電路板製造工藝時，採用了一項不適配的新方案，導致電路板在生產過程中因溫濕度管控不當產生缺陷。儘管 Sony 手機電路板的元器件貼裝步驟早有溫濕度管理機制，但新推行的標準未能覆蓋整個貼裝工序，最終引發故障。
針對該問題，Sony 已採取多項整改措施。在 Xperia 1 VII 復產過程中，新增了專門的溫濕度控制工序，確保即便環境溫濕度出現波動，產品質素仍能保持穩定，同時還將乾燥環境下的靜電等潛在影響因素納入管控範圍。此外，Sony對 Xperia 1 VII 整體生產流程中的相關設置與環節進行了全面檢查，進一步排查風險。
為避免類似問題重演，Sony 還計劃建立專項檢查系統，強化對未來機型的品質管控，並搭建新的管理體系，加強製造過程中質素風險的驗證與評估工作 。
