據 YouTube 頻道 Moore’s Law Is Dead (MLID) 最新爆料，其獲得的一份 AMD 2023 年內部文檔揭示了 Sony 下一代遊戲主機 PlayStation 6 (代號 Orion) 和配套手提機 (代號 Canis) 的規格資料。
PlayStation 6
爆料指出，PS6 主機的設計重點在於提升能效，目標功耗為 160W。它將採用 Chiplet Design(芯粒)，配備 8 個 Zen 6 CPU 核心和 40 至 48 個 RDNA 5 GPU 計算單元，運行頻率超過 3GHz。雖然計算單元數量少於傳聞中的 PS5 Pro，但速度更快。得益於 RDNA 5 架構的 IPC 性能提升，每個單元效能將超越 PS5 Pro。PS6 將搭配更快的 GDDR7 顯存（32Gbps），儘管位寬（160/192-bit）可能低於 PS5 Pro，但預估頻寬仍可達 640-768GB/s。綜合性能方面，其光柵化性能預計是基礎版 PS5 的三倍以上，是 PS5 Pro 的兩倍左右，性能水平對標 GeForce RTX 4080。Sony 計劃於 2027 年開始量產，目標在 2027 年底或 2028 年初以約 499 美元的價格上市。
PlayStation 手提機
同時曝光的新 PS 手提機將採用 3nm 處理器，配備 4 個 Zen 6c CPU 核心和 12 至 20 個 RDNA 5 GPU 計算單元（頻率 1.6-2.2GHz），使用 128-bit LPDDR5X 7500 RAM。其光柵化性能約為基礎版 PS5 的一半，但光線追蹤性能因新架構有望獲得更大提升。該手提機將支援 PS4/PS5 遊戲向後兼容，提供 microSD 卡槽和 M.2 SSD 插槽擴展存儲，並配備觸覺反饋、雙麥克風、觸摸屏以及支援快充和影片輸出的 USB-C 接口。
