HONOR Magic V5 暨 AI 終端生態發佈會確定在 2025 年 7 月 2 日 19:00 舉行。
6月19日，HONOR手機發文進行新機預熱，官方稱為「最強 AI 智能體手機」。此外，HONOR Magic V5 摺疊屏手機還號稱最輕薄摺疊，支援全品牌互聯、PC 級生產力。
HONOR手機官方稱：「HONOR AI 智能體打通全端體驗閉環，優先突破 AI 生產力場景下的三大關鍵技術，讓 HONOR Magic V5 成為 AI 生產力的最佳載體」。
AI 生產力載體可以保護個人私隱，增加實時用戶感知，進行大屏多維互動。
全端體驗閉環通過感知進行主動服務，理解用戶需求進行推理規劃。調用工具，進行決策並執行，更加智能。端雲大模型持續進化，添加多模態大模型，視覺大模型，大語言模型。
HONOR 掌握突破 AI 生產力場景的三大關鍵技術，分別為全棧個人知識庫、全域智能體協同以及全品牌終端互聯。
