科技頻道 ProModding 於6月4日發佈了一期影片中展示了任天堂 Switch 2 手提遊戲機的拆解過程，呈現了這款新手提遊戲機的內部構造。
此次拆解中，任天堂 Switch 2 搭載 Nvidia GMLX30-A1 SoC 處理器。這款處理器基於 Ampere 技術定制，將為 Switch 2 提供更為強勁的性能。
在拆解過程中，ProModding 還展示了 Switch 2 的其他關鍵組件，如主板、RAM、存儲裝置，以及風扇和散熱片等。其屏幕延續了原版 Switch OLED 型號的設計，出廠時就自帶保護膜。不過，在散熱材料上，Switch 2 沿用了原版的散熱膏（分為紅色和灰色）。ProModding 特別提醒，灰色散熱膏存在一定問題，可能會在一年半左右的時間硬化，這會嚴重影響散熱效果，進而對手提遊戲機的性能產生不良影響。
影片末尾，ProModding 對 Switch 2 的內部設計進行了評價。新款 Joy-Cons 的連接相比原版更為緊實，但仍然存在輕微晃動的情況，在一定程度上影響玩家操作手感。另外，Switch 2 的後支架設計較為單薄，結構脆弱，使用過程中稍不注意就容易損壞，玩家在日常使用時需要小心注意。
