研究機構 TechInsights 近期對 Sony 去年推出的 PlayStation 5 Pro（歐版）主機進行了全面拆解。結果顯示，這款主機在搭載新型定制處理器、改進 RAM子 系統並擴充存儲空間，但物料清單（BOM）成本僅比標準版 PS5 高出 2%。
PS5 Pro 的核心升級體現在處理器上，其搭載的 Sony CXD90072GG 處理器採用定制的 AMD Zen 2 CPU 架構與次世代 RDNA 3.0 GPU 架構，相比初代 PS5 中基於 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 處理器，實現了架構上的重大飛躍，性能顯著增強。值得注意的是，儘管新處理器性能提升明顯，但其成本佔比卻從初代的 30.91% 降至 18.52%，這意味著 Sony在處理器設計和供應鏈管理上的效率提升。
RAM 成為 PS5 Pro 硬件 BOM 中最大的成本構成部分，約佔整機總構建成本的 35%。具體規格包括 16GB Samsung GDDR6 顯存（用於 GPU）、2GB 美光 DDR5 和 Samsung DDR4 RAM（支援 CXD90070GG NVMe 主機控制器），以及 2TB Samsung 3D TLC V-NAND 儲存。
PS5 Pro 集成了支援 Wi-Fi 7 和藍牙 5.1 的聯發科 MT3605AEN 系統級處理器（SoC），這一模塊的成本高於初代 PS5 的無線方案，這也預示著採用新無線標準帶來的成本增加。不過這為未來網絡環境的升級做好了準備。此外，主機還配備了 Sony定制的 CXD90069GG 南橋處理器（管理 HDMI 和以太網連接）和 CXD90071GG 控制器處理器。
PS5 Pro 的外殼繼續採用 ABS 材料，單件成本比初代 PS5 更低，但由於內部組件複雜度提升，非電子元件總成本仍有所上升。綜合來看， Sony 通過處理器架構優化、RAM 子系統升級和存儲擴容等舉措，在僅增加 2% 硬件成本的情況下，實現了主機性能、連接性和存儲能力的全面提升。定制的 AMD RDNA 3.0 處理器和大幅擴展的 RAM 容量，是這款次世代主機成本結構中最具影響力的因素。
