高通已官宣將於 9月23日舉行下一屆 Snapdragon 峰會，小米同期宣佈再次成為首批採用下一代旗艦 Snapdragon 8 系列處理器的廠商之一。
5月21日，Majinbu Official 發佈了一張關於 Xiaomi 16 的 CAD 渲染圖，直觀的展示了該裝置的早期設計方案。外觀延續家族式的矩形後置鏡頭 DECO 設計，內部為三角排列的三鏡模組，旁邊為分開的 LED 閃光燈。後蓋採用 2.5D 微曲邊框進行過度。中框右側為電源鍵和音量鍵，底部為 USB-C 接口、揚聲器與 SIM 卡槽。
配置方面，Majinbu Official 預測，Xiaomi 16 搭載 Snapdragon 8 Elite 2 處理器。機身內置 6800mAh 電池，支援 100W 有線快充系統。拍攝上採用 5000萬像素 LEICA 三鏡設計（包含潛望式長焦鏡頭）。
除此之外，Xiaomi 16 運行 HyperOS 3.0 系統，支援 IP69 防水防塵認證。預計售價可能超過 700 美元。
