新浪科技報道表示，小米在手機部產品部組織架構下新成立晶片平台部，任命秦牧雲擔任晶片平台部的負責人，向產品部總經理李俊彙報。
對此報道，王化發文進行澄清，表示小米手機產品部的晶片平台部一直存在，主要的工作是負責手機產品的晶片平台選型評估，以及相關的深度定制。
值得一提的是，傳聞的負責人秦牧雲其實已經加入小米有幾年時間，至少在2021年王化就有與秦牧雲進行小米辦公的工作聊天記錄。
雖然小米成立新部門的信息有誤，但表明小米一直在堅持進行著自研晶片的佈局。
近期小米將發佈首發搭載自研玄戒 SoC 的小米15S Pro，小米聯合創始人林斌正式確認了該產品的真實性。
結合網上爆料，推測玄戒 SoC 採用 1+3+4 的三叢集CPU架構，包含1顆 3.2GHz Cortex-X925 超大核+3顆2.5GHz Cortex-A725 性能核+4顆 2.0GHz Cortex-A55 能效核。GPU採用 Imagination DXT 72-2304，頻率為 1.3GHz。基帶部分有可能採用紫光展銳外掛方案。
從參數上來看，綜合性能可能與 Snapdragon 8 Gen1 相當，甚至有可能對標 Snapdragon 8 Gen2。
