近期，一份新的報告顯示，Apple 供應鏈內部消息人士透露 Apple 首款摺疊屏 iPhone 的重點將聚焦於提升裝置的能效和縮減關鍵部件的尺寸。
據韓國新聞聚合賬號「yeux1122」在 Naver 博客的透露，Apple 正在對首款摺疊屏 iPhone 採用的顯示驅動集成電路（DDI）進行精細化調整，目的是追求裝置整體更為輕薄的設計。
DDI 的主要功能是將裝置晶片發出的數碼信號轉換為控制屏幕像素所需的模擬信號，將其改進會讓面板組件更為纖薄，並降低裝置的熱量輸出和電量損耗，對於摺疊屏裝置來說至關重要。
目前，有多位消息源對 Apple 首款摺疊屏 iPhone 的關鍵達成共識。分析師郭明錤、Jeff Pu 以及博主 @數碼閒聊站 都表示，該裝置將配備一塊 7.8吋主屏幕和一塊 5.5吋的外屏。Apple 可能已經在摺疊屏裝置的相關硬件設計方面確定了許多重要細節。
郭明錤表示，摺疊屏 iPhone 採用類似於 Samsung Galaxy Z Fold 的橫向書本式摺疊設計。而 Jeff Pu 進一步表示，該裝置已經進入富士康新產品的導入（NPI）階段，是目前Apple生產時間表中的一個關鍵節點。
據郭明錤和 Jeff Pu 的猜測，Apple 摺疊屏 iPhone 將在 2026 年第四季度進行量產，這意味著最早會在明年實現限量發售。
硬件配置方面，郭明錤透露 Apple 摺疊屏將配備兩顆後置鏡頭+一個前置鏡頭，集成電源鍵的 Touch ID 傳感器。如果信息屬實，Apple 可能會在該機型放棄 Face ID，節省內部卡空間。除此之外，該裝置預計採用高密度電池和鈦合金機身框架，轉軸為鈦合金和不鏽鋼組合而成。
尺寸方面，郭明錤認為該裝置在展開時厚度僅為 4.5mm，摺疊之後在 9mm 至 9.5mm 之間，相比市面上其他摺疊屏手機更加輕薄。
Apple 一直以來都在為優化硬件效率為目標。以 iPhone 16e 為例，首發搭載 Apple 自研 C1 基帶晶片，是 Apple 迄今為止最節能的 iPhone 基帶晶片。
