分析師 Jeff Pu 在最新的研究成果中明確表示，iPhone 18 系列的 A20 處理器不會採用之前熱議的台積電 2nm 工藝，而是將沿用更為成熟的第二代 3nm 工藝（N3P）。這一決定意味著，iPhone 18 系列在性能提升方面可能不會帶來太大的驚喜，原因是其處理器工藝與 iPhone 17 系列的 A19 處理器相同。
Jeff Pu 補充說，A20 處理器將會進行一次升級，升級的重點是對 Apple Intelligence 功能的增強。為此，該處理器採用了台積電的 CoWoS 封裝技術，這一技術使得處理器、統一內存和神經引擎之間的集成度得到了顯著提升。假設這一消息準確無誤，那麼第一款採用台積電 2nm 工藝的 iPhone 處理器將延遲到2027年推出，具體型號為 A21 處理器。
據 Mark Gurman 的最新透露，Apple 計劃在 2026年或 2027年對 iPhone Pro 機型的靈動島設計進行改進，使其尺寸縮小。Apple 將把更多的組件移到屏幕下方，為屏下 Face ID 技術的引入騰出空間。因此，iPhone 18 Pro 系列有望成為首款搭載該技術的 Apple 產品，同時，該系列機型的前置鏡頭也將減少至一個，呈現出與 Google Pixel 9 和 Samsung Galaxy S25 等 Android 手機相似的單挖孔設計。
